Mylinking™ optinio siųstuvo-imtuvo modulis SFP LC-MM 850nm 550m

ML-SFP-MX 1,25 Gbps SFP 850 nm 550 m LC kelių režimų

Trumpas aprašymas:

Mylinking™ RoHS suderinamas 1,25 Gbps 850 nm optinis siųstuvas-imtuvas, 550 m pasiekiamumas yra didelio našumo, ekonomiški moduliai, palaikantys 1,25 Gbps duomenų perdavimo spartą ir 550 m perdavimo atstumą naudojant MMF.Siųstuvas-imtuvas susideda iš trijų sekcijų: VCSEL lazerinio siųstuvo, PIN fotodiodo, integruoto su trans-impedanso išankstiniu stiprintuvu (TIA) ir MCU valdymo bloko.Visi moduliai atitinka I klasės lazerio saugos reikalavimus.Siųstuvai-imtuvai yra suderinami su SFP kelių šaltinių sutartimi (MSA) ir SFF-8472.Daugiau informacijos rasite SFP MSA.

Atsiųskite mums el

Produkto detalė

Produkto etiketės

Prekės savybės

● Palaiko 1,25 Gbps / 1,0625 Gbps bitų spartą

● Dvipusis LC jungtis

● Karštai prijungiamas SFP plotas

● 850nm VSCEL lazerinis siųstuvas ir PIN foto detektorius

● Taikoma 550 m 50/125 µm, 300 m 62,5/125 µm MMF jungtis

● Mažas energijos suvartojimas, < 0,8 W

● Skaitmeninio diagnostikos monitoriaus sąsaja

● Suderinamas su SFP MSA ir SFF-8472

● Labai mažas EMI ir puiki ESD apsauga

● Darbinė korpuso temperatūra:

Prekyba: nuo 0 iki 70 °C

Pramoninė: nuo -40 iki 85 °C

Programos

● Gigabit Ethernet

● Fiber Channel

● Perjungti į Switch sąsają

● Perjungiamos galinės plokštės programos

● Maršrutizatoriaus/serverio sąsaja

● Kitos optinio perdavimo sistemos

Funkcinė diagrama

Absoliučiai maksimalus įvertinimas

Parametras	Simbolis	Min.	Maks.	Vienetas	Pastaba
Maitinimo įtampa	Vcc	-0,5	4.0	V
Laikymo temperatūra	TS	-40	85	°C
Santykinė drėgmė	RH	0	85	%

Pastaba: Įtempimas, viršijantis maksimalius absoliučius įvertinimus, gali negrįžtamai sugadinti siųstuvą-imtuvą.

Bendrosios veikimo charakteristikos

Parametras	Simbolis	Min.	Tip	Maks.	Vienetas	Pastaba
Duomenų perdavimo sparta	DR		1.25		Gb/s
Maitinimo įtampa	Vcc	3.13	3.3	3.47	V
Tiekimo srovė	Icc₅			220	mA
Darbinio korpuso temp.	Tc	0		70	°C
Darbinio korpuso temp.	TI	-40		85	°C

Elektrinės charakteristikos (TOP(C) = 0–70 ℃, TOP(I) = –40–85 ℃, VCC = 3,13–3,47 V)/h2>

Parametras	Simbolis	Min.	Tip	Maks.	Vienetas	Pastaba
Siųstuvas
Diferencialinis duomenų įvesties svyravimas	VIN, PP	250		1200	mVpp	1
Tx išjungti įvestį-aukštas	VIH	2.0		Vcc+0.3	V
Tx Disable Input-Low	VIL	0		0.8	V
Tx gedimo išvestis – aukšta	VOH	2.0		Vcc+0.3	V	2
Tx gedimo išvestis – žema	VOL	0		0.8	V	2
Įvesties diferencinė varža	Rin		100		Ω
Imtuvas
Diferencialinis duomenų išvesties svyravimas	Vout, p	250		550	mVpp	3
Rx LOS išvestis – aukšta	VROH	2.0		Vcc+0.3	V	2
Rx LOS išvestis – žema	VROL	0		0.8	V	2

Pastabos:

1. TD+/- yra viduje kintamos srovės, sujungtos su 100 Ω diferencialu modulio viduje.

2. Tx Fault ir Rx LOS yra atvirojo kolektoriaus išėjimai, kurie turi būti ištraukti naudojant 4,7k iki 10kΩ rezistorius pagrindinėje plokštėje.Pakelkite įtampą tarp 2,0 V ir Vcc + 0,3 V.

3.RD+/- išėjimai yra sujungti iš vidaus kintamosios srovės ir turi būti baigti naudojant 100Ω (diferencialą) prie vartotojo SERDES.

Optinės charakteristikos (TOP(C) = 0–70 ℃, TOP(I) = –40–85 ℃, VCC = 3,13–3,47 V)

Parametras	Simbolis	Min.	Tip	Maks.	Vienetas	Pastaba
Siųstuvas
Veikimo bangos ilgis	λ	840	850	860	nm
Vidutinė išėjimo galia (įjungta)	PAVEIKTI	-9		0	dBm	1
Išnykimo koeficientas	ER	9			dB	1
RMS spektrinis plotis	Δλ			0,65	nm
Kilimo / kritimo laikas (20% ~ 80%)	Tr/Tf			0.25	ps	2
Išvesties optinė akis	Suderinamas su IEEE802.3 z ir ITU G.957 (1 klasės sauga)
Imtuvas
Veikimo bangos ilgis	λ	840	850	860	nm
Imtuvo jautrumas	PSEN1			-18	dBm	3
Perkrova	PAVEIKTI	-3			dBm	3
LOS tvirtinimas	Pa	-35			dBm
LOS De-assert	Pd			-20	dBm
LOS histerezė	Pd-Pa	0.5			dB

Pastabos:

1. Išmatuota 1,25 Gb/s su PRBS 223 – 1 NRZ bandymo schema.

2. Nefiltruotas, matuojamas PRBS 223-1 bandymo šablonu @ 1,25 Gbps

3. Išmatuota 1,25 Gb/s su PRBS 223 – 1 NRZ bandymo šablonas, kai BER < 1x10-10

Smeigtukų apibrėžimai ir funkcijos

Smeigtukas	Simbolis	Pavadinimas/Aprašymas	Pastabos
1	VeeT	Tx žemė
2	Tx gedimas	Tx gedimo indikacija, atviro kolektoriaus išvestis, aktyvus „H“	1
3	Tx išjungti	LVTTL įvestis, vidinis ištraukimas, Tx išjungtas „H“	2
4	MOD-DEF2	2 laidų nuosekliosios sąsajos duomenų įvestis / išvestis (SDA)	3
5	MOD-DEF1	2 laidų nuosekliosios sąsajos laikrodžio įvestis (SCL)	3
6	MOD-DEF0	Modelio dabartinė indikacija	3
7	Kurso pasirinkimas	Nėra ryšio
8	LOS	Rx signalo praradimas, atviro kolektoriaus išvestis, aktyvus „H“	4
9	VeeR	Rx žemė
10	VeeR	Rx žemė
11	VeeR	Rx žemė
12	RD-	Atvirkščiai gauti duomenys	5
13	RD+	Gauti duomenys	5
14	VeeR	Rx žemė
15	VccR	Rx maitinimo šaltinis
16	VccT	Tx maitinimo šaltinis
17	VeeT	Tx žemė
18	TD+	Perduoti duomenis	6
19	TD-	Atvirkščiai perduoda duomenis	6
20	VeeT	Tx žemė

Pastabos:

1. Kai aukšta, ši išvestis rodo tam tikrą lazerio gedimą.Žemas rodo normalų veikimą.Ir turėtų būti ištrauktas naudojant 4,7–10 KΩ rezistorių pagrindinėje plokštėje.

2. TX disable yra įvestis, naudojama siųstuvo optiniam išėjimui išjungti.Jis ištraukiamas modulyje su 4,7–10KΩ rezistoriumi.Jo būsenos yra šios:

Žemas (0–0,8 V): siųstuvas įjungtas (>0,8, < 2,0 V): neapibrėžta

Aukštas (2,0 V ~ Vcc + 0,3 V): siųstuvas išjungtas Atidarytas: siųstuvas išjungtas

3. Mod-Def 0,1,2.Tai yra modulio apibrėžimo kaiščiai.Jie turėtų būti ištraukti naudojant 4,7K – 10KΩ rezistorių pagrindinėje plokštėje.Ištraukimo įtampa turi būti nuo 2,0 V ~ Vcc + 0,3 V.

Mod-Def 0 buvo įžemintas modulio, rodantis, kad modulis yra

Mod-Def 1 yra dviejų laidų nuosekliosios sąsajos laikrodžio linija, skirta serijos ID

Mod-Def 2 yra dviejų laidų nuosekliosios sąsajos duomenų linija serijiniam ID

4. Kai aukštas, ši išvestis rodo signalo praradimą (LOS).Žemas rodo normalų veikimą.

5. RD+/-: tai diferencialiniai imtuvo išėjimai.Tai yra kintamosios srovės prijungtos 100 Ω diferencialinės linijos, kurios turi būti baigtos 100 Ω (diferencialas) prie vartotojo SERDES.Kintamosios srovės sujungimas atliekamas modulio viduje, todėl jo nereikia pagrindinėje plokštėje.

6. TD+/-: tai diferencinio siųstuvo įėjimai.Jie yra su kintamąja srove sujungtos diferencialinės linijos su 100Ω diferencialiniu galu modulio viduje.Kintamosios srovės sujungimas atliekamas modulio viduje, todėl jo nereikia pagrindinėje plokštėje.